技术细节

• 包装/箱 270-LFBGA
• 安装类型 Surface Mount
• 速度 1.2GHz
• 工作温度 -40°C ~ 85°C (TA)
• 核心处理器 XBurst® 2
• 电压 - I/O 1.8V, 3.3V
• 供应商设备包 270-BGA (12x12)
• 以太网 10/100/1000Mbps (1)
• USB USB 2.0 OTG (1)
• 内存控制器 LPDDR3
• 图形加速 No
• 显示和界面控制器 DVP, LCD, MIPI-CSI, MIPI-DSI
• 安全特性 AES, RSA, TRNG, MD5, SHA, SHA2
• 附加接口 DMA, I2C, I2S, PCM, MMC/SD/SDIO, SSI, UART, USB OTG