技术细节

• 包装/箱 132-BFPGA
• 安装类型 Through Hole
• 速度 25MHz
• 工作温度 0°C ~ 70°C (TA)
• 核心处理器 M68000
• 电压 - I/O 5V
• 供应商设备包 132-PGA (39.63x39.63)
• 核心数/总线宽度 1 Core, 8-Bit, 16-Bit
• 协处理器/DSP Communications; RISC CPM
• 内存控制器 DRAM
• 图形加速 No
• 附加接口 GCI, IDL, ISDN, NMSI, PCM, SCPI