技术细节

• 包装/箱 770-BFBGA, FCBGA
• 速度 2GHz, 1GHz, 1GHz
• 内存大小 1.5MB
• 输入/输出数量 155
• 工作温度 -40°C ~ 125°C (TJ)
• 核心处理器 ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x
• 连接性 MCAN, MMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART, USB
• 周边设备 DMA, PWM, WDT
• 供应商设备包 770-FCBGA (23x23)
• 建筑学 DSP, MCU, MPU
• 年级 Automotive
• 资质 AEC-Q100