技术细节

• 包装/箱 16-XFBGA, DSBGA
• 输出类型 Voltage or Current - Buffered
• 安装类型 Surface Mount
• 位数 12
• 数据接口 I2C, SPI
• 参考类型 External, Internal
• 工作温度 -40°C ~ 125°C
• 电压 - 电源，模拟 1.71V ~ 5.5V
• 电压 - 电源，数字 1.71V ~ 5.5V
• 稳定时间 25µs (Typ)
• 供应商设备包 16-DSBGA (1.62x1.62)
• 建筑学 String DAC
• D/A转换器数量 4
• INL/DNL (LSB) ±5, ±1 (Max)
• 差分输出 No