库存:1676

技术细节

  • 包装/箱 256-LBGA
  • 速度 80MHz
  • 内存大小 64KB
  • 输入/输出数量 MCU - 25, FPGA - 66
  • 工作温度 -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 核心处理器 ARM® Cortex®-M3
  • 主要属性 ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
  • 连接性 EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART
  • 周边设备 DMA, POR, WDT
  • 供应商设备包 256-FPBGA (17x17)
  • 建筑学 MCU, FPGA
  • 闪存大小 256KB

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