技术细节

• 包装/箱 288-TFBGA, CSPBGA
• 速度 80MHz
• 内存大小 16KB
• 工作温度 0°C ~ 85°C (TJ)
• 核心处理器 ARM® Cortex®-M3
• 主要属性 ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
• 连接性 EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART
• 周边设备 DMA, POR, WDT
• 供应商设备包 288-CSP (11x11)
• 建筑学 MCU, FPGA
• 闪存大小 128KB