库存:1500

技术细节

  • 包装/箱 676-BGA
  • 速度 166MHz
  • 内存大小 64KB
  • 输入/输出数量 425
  • 工作温度 -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 核心处理器 ARM® Cortex®-M3
  • 主要属性 FPGA - 90K Logic Modules
  • 连接性 CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
  • 周边设备 DDR, PCIe, SERDES
  • 供应商设备包 676-FBGA (27x27)
  • 建筑学 MCU, FPGA
  • 闪存大小 512KB

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