技术细节

• 安装类型 332-BFBGA, FCBGA
• 匝数 Surface Mount
• 插入材料 Communications Processor Module (CPM)
• 介电材料 SC140 Core
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 105°C
• 熔化I²t External
• 单元数量 512kB
• 类型属性 3.30V
• 开口尺寸 1.60V
• 材料厚度 250MHz
• 最大交流电压 332-FCPBGA (17x17)