技术细节

• 安装类型 68-BCPGA Exposed Pad
• 匝数 Through Hole
• 插入材料 Serial Port
• 介电材料 Floating Point
• 扭矩 - 螺丝 -55°C ~ 125°C (TC)
• 熔化I²t ROM (8kB)
• 单元数量 1.0625kB
• 开口尺寸 5V
• 材料厚度 40MHz
• 最大交流电压 68-CPGA (24.38x24.38)