技术细节

• 安装类型 Module
• 等效串联电阻 2.283" L x 2.283" W (58.00mm x 58.00mm)
• 匝数 Chassis Mount
• 插入材料 USB
• 介电材料 CMOS
• 操作力 - 中压 10µm x 10µm
• 传输速率 640 x 480
• 尖端形状 2.047" (52.00mm)
• 30.0
• IMX556