技术细节
- 安装类型 Module
- 等效串联电阻 2.283" L x 2.283" W (58.00mm x 58.00mm)
- 匝数 Chassis Mount
- 插入材料 USB 3.1
- 介电材料 CMOS
- 操作力 - 中压 10µm x 10µm
- 传输速率 640 x 480
- 尖端形状 0.068" (1.73mm)
- 30.0
- IMX556
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