技术细节

• 安装类型 4-FBGA Module
• 等效串联电阻 0.041" L x 0.041" W (1.04mm x 1.04mm)
• 匝数 Surface Mount
• 插入材料 LVDS, SEIM
• 介电材料 CMOS
• 操作力 - 中压 2.4µm x 2.4µm
• 传输速率 320 x 320
• 尖端形状 0.093" (2.36mm)
• 49.0
• Rolling