技术细节

• 安装类型 1805-BBGA Exposed Pad
• 频率 - 自谐振 1.4GHz
• 接触端接 256KB
• 绝缘材料 480
• 扭矩 - 螺丝 0°C ~ 100°C (TJ)
• 外壳镀层 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point
• 输出相位 FPGA - 2.3M Logic Elements
• 长度 - 尖端 EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
• 材料 - 尖端 DMA, WDT
• 最大交流电压 1805-BGA (42.5x42.5)
• 建立时间 MPU, FPGA