技术细节

• 安装类型 Die
• 频率 - 自谐振 166MHz
• 接触端接 64KB
• 外壳镀层 ARM® Cortex®-M3
• 输出相位 FPGA - 5K Logic Modules
• 长度 - 尖端 CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
• 材料 - 尖端 DDR, PCIe, SERDES
• 最大交流电压 Die
• 建立时间 MCU, FPGA
• 电流饱和 - 并联 128KB