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技术细节

  • 尺寸/外形尺寸 Board-to-Board (BTB) Socket - 80
  • 等效串联电阻 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
  • 接触端接 128MB
  • 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 85°C
  • 测量范围 FPGA
  • 外壳镀层 Xilinx Spartan™ 6 XC6SLX75-3CSG484I
  • 电流饱和 - 并联 8MB
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