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技术细节

  • 尺寸/外形尺寸 Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
  • 等效串联电阻 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
  • 接触端接 4GB
  • 扭矩 - 螺丝 0°C ~ 85°C
  • 测量范围 MPU Core
  • 外壳镀层 Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E
  • 电流饱和 - 并联 128MB
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