技术细节

• 安装类型 66-UFBGA, CSPBGA
• 介电材料 CMOS with Processor
• 扭矩 - 螺丝 -30°C ~ 70°C
• 直径 - 内径 2.8V
• 操作力 - 中压 1.75µm x 1.75µm
• 柱塞尺寸 2592H x 1922V
• 最大交流电压 66-CSP3 (6.5x6)
• 15.0