技术细节
- 安装类型 896-BGA
- 频率 - 自谐振 800MHz
- 接触端接 64KB
- 绝缘材料 MCU - 181, FPGA - 288
- 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 100°C (TJ)
- 外壳镀层 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
- 输出相位 FPGA - 85K Logic Elements
- 长度 - 尖端 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- 材料 - 尖端 DMA, POR, WDT
- 最大交流电压 896-FBGA (31x31)
- 建立时间 MCU, FPGA
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