技术细节

• 安装类型 256-LBGA
• 频率 - 自谐振 100MHz
• 接触端接 16KB
• 扭矩 - 螺丝 -55°C ~ 125°C (TJ)
• 外壳镀层 ARM® Cortex®-M3
• 输出相位 ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
• 长度 - 尖端 EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART
• 材料 - 尖端 DMA, POR, WDT
• 最大交流电压 256-FPBGA (17x17)
• 建立时间 MCU, FPGA
• 电流饱和 - 并联 128KB