库存:1500

技术细节

  • 安装类型 BGA - Module
  • 介电材料 CMOS with Processor
  • 扭矩 - 螺丝 -30°C ~ 70°C (TJ)
  • 直径 - 内径 1.8V, 2.8V
  • 操作力 - 中压 3µm x 3µm
  • 柱塞尺寸 400H x 400V
  • 最大交流电压 Module
  • 120.0

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