技术细节
- 安装类型 Module
- 导管枢纽尺寸 RGB
- 等效串联电阻 0.500" L x 0.453" W (12.70mm x 11.50mm)
- 匝数 Surface Mount
- 插入材料 SPI
- 操作力 - 中压 17µm x 17µm
- 传输速率 80 x 60
- 尖端形状 0.281" (7.14mm)
- 最大交流电压 Module
- 8.6
- Integral
相关产品
THERMAL IMAGE SENSOR 80HX60V
库存: 316
THERMAL IMAGE SENSOR 160HX120V
库存: 1390
160X120, 57-DEGREE HFOV
库存: 0
MICRO CAMERA MODULE (ME-1, M 2X2
库存: 454
HIMAX CMOS IMAGING CAMERA HM01B0
库存: 0
THERMAL CAMERA
库存: 3
